隨著天開園開園日期臨近，一批優質項目與服務機構正在緊鑼密鼓地進行著準備，天津大學精密儀器與光電子工程學院教授張林帶領科研團隊研究的超表面光芯片項目，即將搬入核心區。近日，他向記者介紹了相關情況。

“開園后，我們在天開園的辦公場所會正式投入使用，初步將作為展示、洽談和交易的平臺。”張林介紹說，“隨著企業運行，接到訂單量不斷增加，科研產品也相對穩定，實現量產，未來會將企業慢慢做大，這是個從0到1的過程。”

自2016年著手相關研究以來，張林帶領科研團隊掌握了超表面領域的關鍵核心技術。目前，他們在超表面芯片、VR/AR顯示組件等領域重點發力，產品主要應用在人機交互、智能感知、智慧家居、無人系統和新型光通信等應用場景。

記者了解到，張林帶領的科研團隊，在入駐天開園之后，依舊將研發重心放在高校。張林介紹說：“依托天津大學現有的1300平方米、國際領先的集成光電子芯片工藝線，我們可以實現超表面芯片核心技術的快速迭代。”

談到何為集成光電子芯片工藝線，他向記者進一步介紹：“搭建這條半導體工藝線耗時6年，全流程有20多個關鍵環節。考慮工藝線搭建用時久、成本高等特點，目前這條現有的工藝線短時間將不會變動，持續做工藝研發、良率提升等工作。”

張林說：“當概念驗證、‘小試’階段成熟之后，將會進入‘中試’階段，在這一階段，做產品小批量生產，會需要大量的資金、人才投入。依托天開園優勢，可以為我們這種初創型企業，提供融資、人才招聘等方面的服務，這樣也讓企業在發展中少走彎路，跨過‘死亡之谷’。”

張林希望進入天開園后，獲得融資，并且招聘到相關領域的復合型人才，同時，在入駐后，他還希望為更多的企業、高校以及科研院所開放儀器設備，為超表面技術研發作出貢獻。目前，張林帶領團隊成員可提供高水平的超表面芯片設計、制備、測試服務。

據悉，在園區政策解讀中，天開園將設立創投機構、創投基金一站式服務窗口，對入駐園區的創投機構、創投基金優化注冊審批流程，提供創投備案便利化服務。同時，加大知識產權保護和服務力度，加大高成長企業專項投資力度，并支持在津高校院所和海河實驗室、重點實驗室等高水平創新平臺將科學儀器和實驗設施面向園區企業開放服務。

未來，張林將帶領科研團隊，與天開園共同發展，在超表面光芯片領域做大做強。